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拆分测试集到芯片与测试仪的新技术
发布于:2017-05-22  作者:研究生教务办1

报告时间:  2017523  周二 15:30

报告地点:  信息科学与工程学院 542 报告厅

报告人简介:邝继顺1982年毕业于湖南大学计算机系,2003-2004年在加拿大里加纳大学访问。湖南大学校学术委员会委员,校教学督导团成员。主要研究兴趣为集成电路测试、嵌入式系统。

 

报告主要内容:集成电路测试是集成电路设计、生产、测试、封装四个环节中的重要一环,其成本占总成本的绝大部分。随着电路规模越来越大、功能越来越强,测试数据量越来越多。对测试数据进行压缩,可以降低对测试仪的要求,减少测试应用时间,从而大幅降低测试费用。将测试集拆分到芯片和测试仪上,可以充分发挥测试仪和被测芯片的优势,以较低的成本大幅提高压缩率。